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隆达有钱景封装扩产增4成OFweek半导体照明网dd

发布时间:2021-01-20 04:07:46 阅读: 来源:灯箱厂家

隆达有“钱”景 封装扩产增4成 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 LED大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作,由於背光、照明的需求仍然畅旺,隆达目前稼动率高达90%以上,但受限於封装产能不足,导致营收成长有限。因此隆达规画扩充下游封装产能,产能增幅高达40%,第3季可望贡献营收。 今年以来LED大厂产能维持满载,LED照明与背光需求持续看旺,虽然客户下单仍以短单型态为主,然订单能见度却可到6~7月,产能利用率也多半在90%以上、趋近满载,不过各大厂扩产却相当谨慎,多以提升生产效率为主。 LED上下游一贯厂隆达因应产能不足,已经开始执行近年较大规模的扩产计画。隆达指出,公司目前产能利用率不差,已经超过90%,客户下单踊跃,但是受限於後段封装产能不足,第2季营收增幅有限。为打通封装产能瓶颈,隆达规画将SMD封装产能从每月10亿颗,提升至14亿颗,据此推算,隆达封装扩产幅度高达40%,估计第3季开始产能可望陆续释出,并逐渐贡献营收。法人估计,隆达第2季受限於封装产能不足,季营收仅些微成长,下季有机会出现较大成长幅度。 隆达抢在广州国际照明展览会之前,发表照明应用之全系列集成式封装COB,同时具备「高演色性CRI90」、「LM-80品质认证」以及「热态色点分档」三大特色一次到位。此外,隆达更首次发表「覆晶集成式封装(FlipChipCOB)」系列产品,延伸覆晶的封装形式做为照明应用,并将於「2014年广州国际照明展览会」中亮相。 隆达表示,该公司的Nimbus系列COB,从4瓦至75瓦全线展开,可适用於灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用。COB的优势包括光输出集中、光品质优良无叠影及可简化灯具设计等,多应用於商业或专业照明。

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